9月15日之后，中国自行设计的、处于最先进水平的芯片被迫提前退役。华为Hays高端芯片麒麟9000(Kirin 9000)正准备在9月份上市，它很可能会停刊。停印的原因也很简单：在美国第二轮制裁的影响下，台积电将不再与华为签订合同。那么，华为未来的出路何在？如何突破？我将在这个问题上加以分析。

美国在5月份宣布了第二轮制裁：任何向华为供应含有美国技术的半导体产品的公司，都必须首先获得美国政府的出口许可证。禁令宣布后，有120天的缓冲期，并于9月15日生效。

美国有能力用这把剑封住自己的喉咙。美国的基础科学研究和企业具有较强的研发能力，使美国的技术成为整个系统中最强大的力量。这一权力不仅将用于商业，而且在必要时也会被美国政府使用。这也是战略上，中国最担心的。像华为这样的中国公司已经非常强大了，但它仍然无法独自完成芯片的生产。只要做好芯片的设计工作，就得用成千上万的人，全力以赴去完成。

例如，华为的芯片设计公司Hayes于2004年正式成立，1991年作为该公司的内部部门成立。海耶斯从一开始就没有制造手机芯片，而是基站、安全设备、家庭、路由器、机顶盒等等。"2009年，第一款手机芯片K3V1的推出一直没有成功。然后终于在2014年推出了麒麟910，发挥自己的效果。"于是，越来越成功，近年来，华为配备了麒麟高端芯片手机，风水接连。但就在海耶斯成功赶上之后，美国的制裁就来了。"只有海耶斯在世界上的一种高端芯片可以收缩，那就是中国台湾的台积电。美国已经要求台积电不要与海耶斯签约，这样赫斯的高端芯片就不会被生产出来。

手机芯片，Hess不是白手起家，而是收购了一家叫ARM的英国公司。"ARM是一家提供芯片设计图纸的供应商，销售粗糙的房屋。世界各地的其他设计公司，基本上都是从它那里购买粗糙的房子，然后再回到自己的装饰上，也就是购买ARM建筑。买的，能力弱，简单的装饰，才能中等，可以再调整图案，凿墙等，才能强，如苹果、高通，还可以拆除空房，深度修改。目前，希思的麒麟，高通的Snap巨龙，苹果的A系列芯片，都是基于ARM架构设计和制造。

任正非早就说过，芯片暂时是没用的，也要坚持去做。"如果出现战略漏洞，我们损失的不是数百亿美元，而是千亿美元。这就是战略观点。"买了粗糙的房子，还用工具来设计。这个设计软件通常被称为EDA。我们需要像Word、WPS这样的工具来记录文件，我们需要使用EDA来设计带有PS的芯片。其核心功能包括PS软件+材料库，可实现芯片上数十亿个晶体管的设计。还有丰富的IP库，可以规范模块，做好朋友的开发就知道，标准化模块有多重要，我相信一般编程的困难，就是使用标准化模块，再加上一些逻辑等，从头到尾写得很少。"第三是模拟，可以填补设计图中的空白。

EDA级软件制造商，美国公司在世界上占据主导地位：新思维技术(Synopsys)、角色板电子(Cadence)、光明引导技术(Mor)占据了全球80%以上的市场份额。中国最大的EDA制造商华达9天的份额仅为1%。这是一个非常致命的问题。